仿站低至300元,新闻自媒体

国泰君安:华为5G手机火爆开售 产业链最超预期的环节在哪里?

美美/2019-09-09/ 分类:百科知识/阅读:
【国泰君安:华为5G手机火爆开售 产业链最超预期的环节在哪里?】明年起5G手机将迎来大规模换机潮,预计出货量或超2亿部,此轮换机潮业绩弹性最大的未必是手机厂 ...

【国泰君安:华为5G手机火爆开售 产业链最超预期的环节在哪里?】明年起5G手机将迎来大规模换机潮,预计出货量或超2亿部,此轮换机潮业绩弹性最大的未必是手机厂商,而是产业链上核心元器件提供商。(国泰君安)

  昨日(8月16日),华为首款5G手机Mate20 X(5G) 在国内正式开售。据媒体报道,网上预约量已经超过100万,远高于之前的市场主流预期。

  根据国泰君安电子研究团队测算,明年起5G手机将迎来大规模换机潮,出货量或超过2亿。

  由于智能手机本身渗透率已经很高,所以此轮换机热潮中业绩弹性最大的,未必是手机厂商本身,而会是产业链上的核心元器件提供商。

  从基带芯片到天线、从摄像头到触摸屏。。。大潮之下,5G手机产业链究竟和4G时代有何差异?就此话题,我们邀请到国泰君安研究所电子行业首席分析师王聪和他的同事张阳做客《首席相对论》,和我们分享5G换机大潮带来的终端革命。

  01

  和4G手机相比

  5G手机在构造上有何不同?

  从现在这个时间点来看,跟4G手机相比,5G手机最确定的变化在于两者射频端的不同。

  *关于5G手机和4G手机核心区别的解读

  请点击《5G手机的核心秘密是什么? 》查看我们的往期报告内容

  射频端的变化主要有三个。

  第一个是基带芯片,用来做编解码。目前市面上来看,高通、华为、三星在这块都推进的非常快。

  尤其是华为,在5G基带芯片这一块相对比较领先。比如最近发布的华为MATE20X,用的就是自己的NSASA双模5G芯片,而像高通现在的5G芯片,还是X50的单模芯片。

  第二个是射频前端芯片。射频前端芯片的市场规模,目前在150亿美金左右,可以预计,在未来3年左右的时间里面,整个射频前端的芯片会有一个快速的增长,到2035年,整个行业规模应该能达到350亿美金。

  除了前端芯片,射频前端其实还包括了像滤波器、功放、开关、LNA这些组件,在这些细分领域,我们也看到国内的厂商正在逐渐突破,出现一些国产替代化的趋势。

  第三部分是天线。天线设计主要分为sub6G和毫米波两个频段。我们目前看到LCP、MPI这两种性能更好的材料,会被逐渐引入并成为sub6G这一频段天线的主流材料。

  在毫米波方面,高通、三星选择通过半导体的AiP工艺,将天线寄存在芯片里,这样就可以把射频前端的芯片、电源管理的芯片封装在一起,成为一个集成模组,进一步减少空间。

  02

  射频端供应链中

  哪些厂商正在实现进口替代?

  基带芯片主要是华为、三星、高通、MTK、展讯这几家,目前华为在这一块已经做的非常好。

  射频前端芯片,还是Skyworks、Avago、Qorvo这三家比较领先,加上日本的村田,目前这四家占据了全球90%以上的市场份额。

  但是现在因为像贸易战这样的事情,特别是华为被美国列入黑名单以后,国内的射频前端厂商也有机会切入到一些低端手机的芯片供应产业链中,我们可以看到卓胜微、汉天下这样一些国内的厂商开始起量,而且在一些低端或者技术门槛相对比较低的领域,逐渐实现了一些进口替代。

  天线这块我们国内厂商参与的相对较多。在 sub6G 赫兹这个频段,LCP或者MPI的天线可能会成为一个主流方案,我们判断LCP未来会迎来一个不错的增速。

  LCP供应链是个什么情况呢?我们可以从苹果的供应链去看。苹果已经开始用LCP天线了,虽然它不是5G手机,但是已经开始用了。

  LCP主要分四个环节材料、覆铜板、软板和下游的组装。苹果的材料、覆铜板和软板用的都是村田,下游组装是立讯安费诺两家,这一条LCP供应链应该是目前全球最成熟的一条供应链。

  除了这一条供应链之外,全球第二有优势的供应链也非常值得关注。这里面我们看到了很多中国厂商的名字。

  材料端,目前还是以日本厂商为主,除了村田、还有松下、东丽都在提供。

  软板端,我们国内的软板厂商,包括东山、鹏鼎,在这方面进展非常好。

  组装这块,国内传统的天线厂商,信维和电连技术现在也在投入去做。

  LCP之外,毫米波频段的天线设计这块国内厂商相对参与的比较少。

  因为相对来说AiP是一个芯片级的天线,更多的还是高通、三星一些芯片厂商在参与。国内的厂商较多的出现在封装环节,像环旭、长电在这一部分都有很多的积累,包括立讯,现在也开始切入这一块。

  03

  模组化芯片趋势

  会给低端供应商带来哪些冲击?

  模块化确实是一个比较大的趋势。

  如果我们打开华为上半年发布的 MATE 20X(非5G版),我们会发现,其实里面只用了两块芯片,一块中低频的是Skyworks的,一块中高频的是Qorvo的。

  对一些高端的手机而言,他们更喜欢用一些集中化的模块,去减少芯片的占用空间,另一方面,也因为高端手机的价格相对较高,用得起这样的方案。

  但是一些中低端的手机,目前使用分离器件还是比较多的。比如华为和三星的中低端手机,用的就是单独的滤波器、单独的射频开关,对于中低端手机而言,这是更具性价比的一种方案,我们判断未来还会长期存在。

  也有一些厂商会从一个单独的器件去升级做一些模块组件。比如我是做视频开关的,但是也去整合滤波器、PA这些,把一些低程度的模块升级到高程度的模块。

  整体上而言,中低端手机对分离器件的需求,是会长期存在的。

  04

  sub6G频段和毫米波频段

  有什么区别?

  目前我们看到国内的5G建设还是以sub6G为主,未来各家手机厂商去推5G手机的节奏,大概率也会遵循从sub6G到毫米波的这个路径。

  后推毫米波的原因有两个,一个是目前大部分的网络不支持,另一个原因是毫米波手机,不管是从射频端还是整体手机的设计,难度要比sub6G大很多。

  目前在毫米波领域研发实力最强的,无疑还是苹果。我们觉得明年,苹果手机是有可能直接推毫米波手机的,特别是美国、日本这种可以直接使用毫米波的地区。其他品牌,可能还是需要从sub6G慢慢过渡到毫米波。

  05

  除射频端之外

  5G手机终端还包括哪些变革?

  除了在射频端的一些变化,5G手机另外一个比较确定的应用创新是光学组件。

  因为实事求是地讲,射频端的变化,只是承载了一个网络上的对接需求,它是这个手机正常使用的基础,并不真正是应用端的变化。

  5G投资机会的三个点,先基站建设、再手机射频端,最后手机应用。以视频为基础的手机应用,未来持续发展的趋势还是非常确定的。

  第一个是拍照。大家看到的摄像头,从一个变两个,从两个变三个,这个过程肯定还会继续进行。

  另一个是AI应用。我个人判断,后年开始,后置的TOF应该会迎来一个爆发式的增长。 目前从产业链反馈的情况来看,苹果、华为,明年都会上后置TOF的产品。

  从TOF的供应链来看,发射端的VCSEL、Diffuser和lens,接收端的红外CIS、窄带滤光片以及lens,这六个组件,会有一些相关的投资标的,也可以进行一个关注。

  06

  5G手机换机潮

  会成为消费电子行业的重要拐点

  我们最近也走访了一些主要的基带芯片公司,会发现其实5G手机的推进速度比现在一些主流的咨询机构预测的要乐观的多。

TAG:
阅读:
广告 330*360
广告 330*360

热门文章

HOT NEWS
  • 周榜
  • 月榜
广告 330*360
仿站低至300元,新闻自媒体
天天美丫网
微信二维码扫一扫
关注微信公众号
新闻自媒体联系QQ:327004128 邮箱:327004128@qq.com Copyright © 2015-2019 天天美丫网 版权所有
二维码
意见反馈 二维码